九江低压降整流桥堆参数封装承诺守信「强元芯电子」

低压降整流桥堆参数封装abs210贴片整流桥2a1000v

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    【abs210】代表本产品的完整型号；【abs】为本产品的封装方式；数字【 2 】代表其正向电流为2a；后缀【10】代表其反向耐压为1000v；【长度】： 8.32mm【高度】：4.5mm【脚长度】：8.25mm；asemi半导体产品之所以-电源厂家的-，就因为asemi全部采用波峰gpp工艺的芯片材料制作。

采用健鼎与冠魁等-设备进行一体化封装，-出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用材料。

asemi品牌-电源整流领域12年，台资企业拥有170人的研发团队和8500㎡的生产车间。28条-台湾健鼎测试线，-每一颗产品都进过严苛的检验环节，-出厂良品率。产品生产工艺好，品-，稳定性格实惠，。

低压降整流桥堆参数封装db207s贴片整流桥

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asemi品牌贴片整流桥堆db207s主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，led灯整流器等相关电器产品。本产品 原厂，，高稳定性和-性。

db207s贴片封装系列。它的本体宽度为6.35mm，整体宽度为7.65mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为1.01mm，脚位距离为10.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

w10整流桥asemi首芯

asemi整流桥w10采用玻封gpp工艺芯片，密封性-性好，防电性衰降，由酸洗工艺向gpp工艺是二极管技术的一次重大改革，gpp芯片在稳定性和寿命上有了-的提高。使用的生产测试设备是健鼎全自动一体化测试设备，36道测试工序，12项参数测试，加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性电压，压降，漏电等等离散性的保障，可以-成品整流桥的高-性和稳定性。

?asemi薄体整流桥gbj1010

asemi薄体整流桥gbj1010，台湾asemi品牌，其电性参数为10a 1000v ，封装为gbj-4封装，封装采用的黑胶pc材料组成，采用机器-浇注成型，阻燃性能好，强度高，-高温，抗摔、抗击打能力强。该整流桥的稳定品质性能得益于芯片的性能,芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障,-出厂率达99.99%。

gbj1010台湾asemi品牌，采用激光方式打标，印字清晰，不易磨损。激光打标少污染，更,不退色，防止翻新；黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料，引脚厚度升级；少污染，更，，防止翻新。包装采用进口牛皮盒，防静电，易保存，可回收利用，耐压耐磨抗冲击强。gbkj1010小包装为500pcs/盒，大包装为5k/箱，一箱共有10盒.